1.主导产品的静电防护性能 ；2.对环境湿度无依赖性；3.充分满足了光电子，微电子，航空，航天，通讯，军事化。
特性：铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材 ，如金属 ，绝缘材料等 ，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电 ，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果 。可分为:自粘铜箔 、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大。
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特性：隔绝性能好 ，保护性能强；不透气体和水气 ，有效防止内装物吸潮及气化；不易受细菌和昆虫的侵害 ；形状稳定性好，不受湿度变化影响；
特性 ：铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材 ，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果 。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上 ，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展 ，电子级铜箔的使用量越来越大。
